华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？

随着华为新款手机的未发先售，最近一周以来，围绕与此的信息一直备受关注。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，带给人们无限的想象空间。新手机的发售是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？未来我们该如何更好地把握自主创新的主动权？

这几天，不少专业人士买到华为新手机的第一件事，就是拆，他们观察、分析、制作各种各样的拆解报告，不放过任何一个细节。不仅国内拆解，国外一些专业机构，也在拆解。4日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为新款手机的拆解报告。那么，他们有着怎样的发现？又得出了哪些结论？

半导体行业观察机构TechInsights副主席分析认为华为新手机搭载的芯片距离最先进的技术仍有2—2.5节点的差距，如何理解这个差距？

北京邮电大学教授 中国信息经济学会常务副理事长 吕廷杰：2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。这次完成了0到1的进步，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。比如即将发布的iPhone15系列，它实际已经用到4纳米的芯片了，现在华为麒麟9000S芯片应该达到或者接近7纳米技术。但其实从7纳米到5纳米再到4纳米还需要一个很长很艰难的研发过程，所以我们还不能太高兴。但是我们确实取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以实现国产化。

吕廷杰：从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多种部件，应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化，这意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题。但是我们距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节，比如设计软件。华为很早就自主开发设计软件，但是光有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了这些问题，不管是用什么样的途径解决，都说明我们在这些方面有进步。更重要的是，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率，直接决定了它的商用价值，否则成本太高的话，装到手机里卖20000块钱一部，没有人能买得起。所以在工艺控制上一定取得了非常重要的进步，这些都是我们值得关注的方面。

半导体行业观察机构TechInsights副主席在评价华为新手机时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇，如何看待他的惊讶？

吕廷杰：西方国家在先进制程的芯片上，发展的时间比我们早，技术的积累也比我们深厚。他们一直认为按他们的进展速度，中国要追上还需要很长一段时间。我们之前已经基本实现了14纳米的芯片国产化，但是要进阶到7纳米，甚至是集成度更高的芯片，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高。所以他们认为中国突然在这么短的时间内攻克了7纳米的技术，一定有一些非常独到的技术进步或者解决方案。我们也很吃惊，我们感觉这比我们想象的要快了很多。

吕廷杰：其实美国没有禁止向中国提供5G芯片，它只是禁止向华为提供，国内其他手机厂商很多都是用的美国高通芯片。美国现在要禁止的是向中国提供高端的高性能的芯片，这主要是指即将爆发的人工智能领域使用的高端芯片。所以美国现在就是要卡住中国在人工智能领域的高端芯片进口和对一些关键企业的芯片提供，比如像华为这种具有全产业生态能力。并且研发能力非常强，还掌握通信终端的企业。

近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，而这样的关注背后，也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关。2019年5月—2020年9月，美国政府对华为实施了多轮制裁，导致华为5G手机芯片被彻底断供。过去一年，美国在半导体领域针对我国发起的限制，也在继续升级。在这样的背景下，华为新手机的推出，意味着什么？

吕廷杰：其实华为是一个综合的通信网络设备提供商，它很早就综合了很多技术，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技术融合得最好的企业。现在为了改善客户体验，又加入了卫星通话功能，这是一个非常大的进步。华为现在接入的是在2016年发射的天通一号，这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。马斯克的星链离地面1000多公里，而且星链还需要一个地面接收装置，成本就高了。以前，我国的天通一号卫星主要是在发生自然灾害或在一些海事卫星通信时使用，但之前的终端特别大。所以现在华为新手机一定是在天线技术、耗能技术方面有非常重要的突破，才能实现在手机上提供卫星通话功能，这是连马斯克的星链都没有实现的。

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